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有望解决关键材料卡脖子难题,5G高频MPI材料产业化项目落户昆山

集微网消息,3月14日,昆山产业科创中心建设发展大会举行,会上5G高频MPI材料产业化项目、5G BAW滤波器等项目签约。

集微网消息,3月14日,昆山产业科创中心建设发展大会举行,会上5G高频MPI材料产业化项目、5G BAW滤波器等项目签约。

据大公报报道,5G高频MPI材料产业化项目由乌克兰工程院外籍院士杨为佑领衔,聚焦5G关键材料及零部件研发,旨在开发MPI材料,以期替代被美国、日本等国垄断的LCP(液晶高分子聚合物)材料,解决5G基站天线等领域关键材料的“卡脖子”问题。

5G BAW滤波器项目,依托多年来海内外材料研发和器件产业化的经验,研发制造BAW滤波器,通过掺杂稀土元素提升材料的压电特性,并且对薄膜层的每层都具有均匀的敏感性,极大提升滤波性能。

有望解决关键材料卡脖子难题,5G高频MPI材料产业化项目落户昆山

据悉,3月14日是昆山确立的“祖冲之纪念日”。在此次会议上,昆山重磅发布“人才科创政策4.0版”,聚焦前瞻性、引领性、嵌链型人才,实施“顶尖人才雁阵”、“双创人才倍增”、“产业人才扩容”等五大计划,头雁顶尖人才最高可获2亿元支持,双创高层次人才最高可获5000万元支持;创新“拨投贷”机制,经认定,重大创新平台最高可获3亿元支持,新型研发机构、创新标杆企业最高可获1000万元支持。(校对/若冰)

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作者: admin

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